作為國(guó)內(nèi)最早開發(fā)生產(chǎn)導(dǎo)熱材料的企業(yè)之一，華正新材導(dǎo)熱材料于2008年批量投產(chǎn)，至今已逾十年，華正新材導(dǎo)熱材料從最初的導(dǎo)熱系數(shù)1W、1.5W發(fā)展到2W、3W以及最新研發(fā)的4W，從最初的鋁基板發(fā)展到銅基板、導(dǎo)熱CEM-3、導(dǎo)熱FR-4、類BT板，從常規(guī)鋁基板發(fā)展到可彎折、高耐壓、低熱阻、低模量等多種特性的導(dǎo)熱材料，從LED顯示、普通照明、TV背光應(yīng)用發(fā)展到特種照明、前照車燈、電源、電控以及最新的Mini LED和Micro LED應(yīng)用，導(dǎo)熱材料事業(yè)部也從最初一兩個(gè)研發(fā)工藝人員發(fā)展到如今擁有研發(fā)、工藝、生產(chǎn)、品質(zhì)、市場(chǎng)、銷售等部門的獨(dú)立事業(yè)部。華正新材導(dǎo)熱材料事業(yè)部還主導(dǎo)制訂了《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》和《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》等導(dǎo)熱材料標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的空白，對(duì)促進(jìn)我國(guó)基礎(chǔ)散熱材料以及高性能樹脂基復(fù)合材料的發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量的提升發(fā)揮了積極作用。
十余年來，華正新材持續(xù)投入資金和人力，培養(yǎng)高級(jí)研發(fā)人才，購置先進(jìn)生產(chǎn)、研發(fā)、檢測(cè)設(shè)備，提升管理水平，形成了系列化導(dǎo)熱基板制造能力。華正新材導(dǎo)熱材料獲得了包括PHILIPS、OSRAM、SONY、TOSHIBA、SAMSUNG、HELLA、SEOUL SEMICONDUTCOR以及吉利、長(zhǎng)城、華域、星宇在內(nèi)的多家國(guó)內(nèi)外終端的認(rèn)可并成為指定使用材料。
汽車照明應(yīng)用
汽車照明市場(chǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模從2010年的15億美元增長(zhǎng)至2018年的166億美元。總規(guī)模預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到373億美元，2017～2023年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為5.3％。這種增長(zhǎng)主要來自LED成本的逐漸降低以及LED模塊的標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化，從而使更多車輛得以配備LED光源模組。事實(shí)上，固態(tài)照明技術(shù)在2017年汽車照明市場(chǎng)中占據(jù)了57％的市場(chǎng)份額，到2023年，這一比例將達(dá)到85％。
前照燈作為汽車照明的主力應(yīng)用，銷售額占比高，性能要求也是所有車燈種類中最苛刻的，華正新材為此特地開發(fā)出超薄絕緣層、低熱阻的鋁基板、銅基板，外測(cè)通過了冷熱沖擊、高溫高濕（雙85）、高溫存儲(chǔ)以及PCT等長(zhǎng)期可靠性測(cè)試，目前已分別在上汽、長(zhǎng)城、吉利、海拉、華域等整車或模組廠進(jìn)行長(zhǎng)期可靠性測(cè)試，即將通過測(cè)試并投入生產(chǎn)。而最新開發(fā)的銅鋁合金基板不僅結(jié)合了銅的高導(dǎo)熱和鋁的高散熱性能，比銅基板性價(jià)比更高，適用于矩陣前照燈等高熱密度應(yīng)用。
區(qū)塊鏈應(yīng)用
高功率、低功耗是區(qū)塊鏈應(yīng)用的趨勢(shì)，華正新材在區(qū)塊鏈硬件算力板應(yīng)用上推出了超薄絕緣層、超低熱阻導(dǎo)熱材料，大幅度提高材料的散熱性能、提升HASH板的算力同時(shí)降低產(chǎn)品的功耗。該款材料滿足了區(qū)塊鏈硬件在惡劣環(huán)境長(zhǎng)期工作的穩(wěn)定性及可靠性，目前已應(yīng)用于幾大主流區(qū)塊鏈硬件。同時(shí)，在云計(jì)算、云存儲(chǔ)、服務(wù)器和大功率算力板等應(yīng)用領(lǐng)域，華正也在積極進(jìn)行研發(fā)測(cè)試。
電源應(yīng)用
隨著各類電器體積越來越小，電子化程度，電子集成功能越來越高，同時(shí)元器件廠家為了配合電器廠商，開發(fā)了高集成功能、高功率密度、輕量化元器件，金屬基板會(huì)成為各類電器產(chǎn)品方案的趨勢(shì)。電源產(chǎn)品對(duì)耐電壓和散熱性要求較高，原有以FR-4為主的基板存在著體積大、組裝流程多、散熱能力差、輸出功率低等缺點(diǎn)，華正新材的雙面單側(cè)、多層單側(cè)鋁基板產(chǎn)品完美解決了這些問題，目前已批量出貨，同時(shí)在首爾半導(dǎo)體、日本新電元等公司進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。其中，華正新材與終端客戶合作開發(fā)了推出4oz銅厚的HA88-T3材料，替代A國(guó)產(chǎn)品，打破了壟斷。
功率半導(dǎo)體應(yīng)用
整流橋模塊、IGBT模塊等功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于新能源汽車、白色家電、軌道交通等領(lǐng)域，鋁基板產(chǎn)品可替代DBC陶瓷板+焊接+銅板的方案，降低厚度和熱阻，增大交貨尺寸，提高機(jī)械加工性，降低成本。而針對(duì)超高熱密度應(yīng)用，我們推出了HC88銅鋁合金產(chǎn)品，利用銅的高導(dǎo)熱和鋁的高散熱性能，提高產(chǎn)品整體散熱效果；針對(duì)超高耐壓應(yīng)用，我們專門研發(fā)了擊穿電壓達(dá)1萬KVAC的導(dǎo)熱材料，適用于高耐壓應(yīng)用產(chǎn)品。
十年時(shí)間，華正新材導(dǎo)熱材料一步步從無到有，從有到精，下一個(gè)十年、二十年，我們將繼續(xù)緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，加大研發(fā)投入，增加先進(jìn)智能設(shè)備，提高產(chǎn)品品質(zhì)，加快響應(yīng)速度，更好地為客戶和終端提供導(dǎo)熱材料產(chǎn)品和服務(wù)，努力成為導(dǎo)熱材料應(yīng)用領(lǐng)域總體解決方案的提供商。